[发明专利]一种高精度芯片塑封设备及其使用方法

摘要

本发明公开了一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，属于电子设备领域，一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台、进给输送带、塑封模具和塑封设备等部件，对塑封模具进行抽真空处理，通过进给输送带带动塑封模具在工作台上移动，由塑封设备进行封层塑封，它可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。