[发明专利]一种电容用绝缘封装材料在审
| 申请号： | 202010290556.4 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111286158A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 潘玉良;张静;殷争艳 | 申请（专利权）人： | 无锡东润电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L79/08;C08K7/18 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容用绝缘封装材料，属于封装材料技术领域。本发明提供的电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成。按质量分数计，A组分由10～25％环氧树脂、10～20％氰酸酯树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.05～1.0％助剂组成；B组分由90～95％环氧树脂、5～10％催化剂组成。制备该电容用绝缘封装材料的工艺条件为：将A组分预热到70～80℃后，将B组分和预热后的A组分按配比搅拌均匀后，真空脱泡后灌注，100～120℃固化3～4小时，130～180℃后固化6～8小时。本发明提供的电容用绝缘封装材料具备优异的耐湿热性，良好的介电性能及湿热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 绝缘 封装 材料 | ||
【主权项】：
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