[发明专利]一种单硅晶棒切磨一体机在审

专利信息
申请号: 202010290865.1 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111376393A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 李海威;梁兴华;黄田玉;林孝狮;陈绍森;方捷;林光展;刘林炎;姚煌 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D1/00 分类号: B28D1/00;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B7/22;B24B41/02;B24B47/12;B24B41/06;B24B47/22
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 黄以琳;张忠波
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单硅晶棒切磨一体机,包括夹持工装、切割运行机构和磨抛机构;所述夹持工装用于夹紧待切磨的硅晶棒料;所述切割运行机构包括机架、环形线锯切割单元和升降单元,所述环形线锯切割单元可滑动的固定于机架上,且环形线锯切割单元位于夹持工装上方,所述升降单元用于带动环形线锯切割单元抬升或者下降,以对单硅晶棒开方;所述磨抛机构可滑动的设置于机架的侧壁上,磨抛机构包括磨抛组件和水平滑动组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、传动件和磨头,所述磨抛电机通过传动件与磨头连接,所述磨抛组件设置于水平滑动组件上,水平滑动组件用于带动磨头抵靠或者远离开方后的硅晶方料。本方案中设备通用性强,加工效率高,使用成本低。
搜索关键词: 一种 单硅晶棒切磨 一体机
【主权项】:
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