[发明专利]三维存储器及其制备方法有效
申请号: | 202010291528.4 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111463211B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李思晢 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供一种三维存储器及其制备方法。所述三维存储器包括:形成于衬底上的若干间隔排布的存储单元区;形成于衬底上且位于各存储单元区周围的台阶区;形成于相邻的台阶区之间的虚拟堆叠结构;以及,填充在相邻的台阶区和虚拟堆叠结构之间的填充材料层,其中,填充材料层覆盖相邻的台阶区和虚拟堆叠结构以及相邻的台阶区和虚拟堆叠结构之间的衬底。本申请的三维存储器解决了现有技术中由于存储单元区边界被挤压变形而造成对准偏移,从而导致上下层的沟道孔难以对准,影响三维存储器的电学性能,使得三维存储器的良率降低的问题。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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