[发明专利]一种超高精度圆刀半切装置在审
| 申请号： | 202010292215.0 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111516051A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 高军鹏;谭祖俭 | 申请（专利权）人： | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44;B26D5/06;B26D5/08;B26D5/00;B26D7/02;B26D7/20 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 李滔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高精度圆刀半切装置，包括直线模组及设置于直线模组下方的大理石支台，还包括圆刀半切机构及切片压紧机构，其中，上述大理石支台水平设置，待切割的偏光片沿垂直于大理石支台的方向直线运动，直线模组沿垂直于偏光片运动方向跨设在大理石支台上；上述圆刀半切机构设置在直线模组上，圆刀半切机构的圆刀水平朝下设置；上述切片压紧机构与直线模组平行间隔设置，并向下压紧偏光片，圆刀半切机构向下靠近并将偏光片表层的保护膜及中层的偏光片层切断。本发明升降重复定位精度小于0.001mm，具备切割压紧及刀锋位置实时测量功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 精度 圆刀半切 装置 | ||
【主权项】：
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