[发明专利]一种PCB回焊温度控制方法有效

专利信息
申请号: 202010292902.2 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN111459210B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 奚杰 申请(专利权)人: 苏州市杰煜电子有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB回焊温度控制方法,包括以下步骤:S1,提供一内壁上布满热源的焊锡炉,并提供一温度曲线仪,测定任意时间t时P0处的温度随时间变化的数据;S2,提供一带有长条状传感器阵列的温度曲线仪,对多个时刻,在路径P0上进行采样,得到这些时刻,回焊炉内在P0路径上的任意位置P的温度曲线;S3,将目标温度T0代入上式,得到曲线与目标温度T0的交点处的P值,得到定值;S4,以焊锡炉内目标温度T0所在的等温面为分界,计算炉腔内分界两边的热量的绝对值;S5,记录每个上拐点处的拐点时刻tg,在到达拐点时刻tg后,迅速将热源的温度降至目标温度。其能够精确的控制焊锡炉内的温度,且波动小,保护了焊锡后PCB的可靠性。
搜索关键词: 一种 pcb 温度 控制 方法
【主权项】:
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