[发明专利]具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010294140.X | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111356309B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;姜寿福;宗芯如 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板；制作第一铜柱和第一对位靶标；层压第一绝缘层并进行一次镭射烧靶和开窗作业；制作第二铜柱和第一铜箔；制作第二线路图形和第二对位靶标；层压第二绝缘层并进行二次镭射烧靶和开窗作业；制作第三铜柱和第二铜箔；制作第三线路图形和第三对位靶标；层压第三绝缘层并进行三次镭射烧靶和开窗作业；制作第四铜柱和第三铜箔；制作第四线路图形后，进行分板，得到含四层铜箔的加工板Ⅰ；对加工板Ⅰ进行减铜等常规后制程工艺，完成具有高线路对位精度的多层电路板制作。该制作方法新颖、合理、加工效率高，大大提升了相连层间的线路对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 线路 对位 精度 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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