[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 202010296592.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN112086547A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;武玉琴 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构，其包括：基板、发光二极管、侧墙、封装体以及防水保护涂层。发光二极管设置于基板上，侧墙设置于基板上并具有贯孔，发光二极管容置于贯孔中。封装体填充贯孔并覆盖发光二极管，封装体与侧墙之间具有异质接面，防水保护涂层密封异质接面。更进一步地，封装体的材料包括第一氟系聚合物，防水保护涂层的材料包括第二氟系聚合物，且第一氟系聚合物的光穿透率高于第二氟系聚合物的光穿透率。本发明的发光二极管封装结构有效改良了封装胶与侧墙之间水气渗透造成耗损的问题，更借此提高了发光功率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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