[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块在审
| 申请号： | 202010298372.2 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN112492740A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 闵太泓;金柱澔 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;包国菊 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 天线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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