[发明专利]含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置有效
| 申请号： | 202010298681.X | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN111482596B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 浦岛航介;米仓元气;神代恭 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/102 | 分类号： | B22F1/102;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 导体 形成 组合 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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