[发明专利]分割加工装置在审
| 申请号： | 202010299373.9 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111834255A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 大久保广成;周楚轩 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供分割加工装置。分割加工装置(1)具有：工作台(30)，其包含具有保持面的板状的透明板(300)和从下方对保持面进行照明的下照明(302)；第1存储部(90)，其对第1图像进行存储，该第1图像是在将下照明点亮并利用拍摄单元(8)对保持面所保持的通过分割单元(60)形成有切缝的被加工物的切缝进行拍摄时由下照明光透过而显现得较白的部分和下照明光由被加工物遮蔽而显现得较黑的部分构成的；白色像素检测部(98)，其对第1图像在与间隔道的延伸方向垂直的方向上有无白色部分的像素进行确认；以及判断部(97)，其在白色像素检测部未能够检测到白色像素时判断为切缝不良，在能够检测到白色像素时判断为切缝正常地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010299373.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阴阳端子以及嵌合连接器
- 下一篇：电抗器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
