[发明专利]基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板在审

专利信息
申请号: 202010301076.3 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111333965A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 张少斐;何博阳;马延河;何建国 申请(专利权)人: 陕西湍流电子科技有限公司
主分类号: C08L23/16 分类号: C08L23/16;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/14;C08K7/18;B32B15/04;B32B15/14;B32B33/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 高晓倩
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板,所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂,其中,所述三元乙丙橡胶,5‑30重量份;所述促交联剂,5‑30重量份;所述无机填料,25‑70重量份;所述增强编织物,10‑40重量份;所述固化剂,0.1‑3重量份。所述半固化片由所述介电材料制成,所述积层板由由一层或多层金属材料以及一层或多层所述半固化片叠合形成。本发明通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶,并借助促交联剂和无机填料,改善了高分子橡胶的机械性能,得到具有高频下低介电损耗、低吸水性和高阻燃性的介电材料。
搜索关键词: 基于 三元乙丙橡胶 材料 固化 积层板
【主权项】:
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