[发明专利]厚度测量装置

摘要

提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出白色光；光分支部，其将从光源经由第一光路而照射至卡盘工作台所保持的被加工物并从被加工物反射的反射光分支至第二光路；衍射光栅，其配设于第二光路；图像传感器，其对通过衍射光栅按照每个波长进行分光的光的光强度信号进行检测；以及厚度输出部，其根据图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据分光干涉波形而确定厚度并输出。厚度检测部包含将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录的基准波形记录部。