[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体有效
| 申请号： | 202010304367.8 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111640528B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 筱原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B13/00;H01L21/60;C09J9/02;C09J7/30;C09J7/10;C09J163/00;C09J171/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;申屠伟进 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球，在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下，第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上，第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向（格子轴）与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜，能得到稳定的连接可靠性，且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 连接 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010304367.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
