[发明专利]一种铜掺杂铋双金属材料及其制备和应用有效
申请号: | 202010305599.5 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111501060B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 乔锦丽;彭芦苇;王永霞;刘佩璇;王耀峰;周博 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | C25B11/031 | 分类号: | C25B11/031;C25B11/054;C25B11/061;C25B11/091;C25D3/56;C25B3/07;C25B3/26 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋旭 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明涉及一种铜掺杂铋双金属材料及其制备和应用,所述电极以泡沫铜作为支撑体,支撑体表面负载铜掺杂铋金属。制备包括:预处理泡沫铜、CuBi电镀液的配制以及恒电流密度下电沉积即得。本发明制备方法简单,容易操作、成本低,对环境友好,且Cu‑doped‑Bi具有较大的比表面积,存在大量的还原CO |
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搜索关键词: | 一种 掺杂 双金属 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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