[发明专利]一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺在审
| 申请号： | 202010308088.9 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111640725A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;刘思勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺，包括芯片以及用于安装所述芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架具有用于放置所述芯片的基岛、分别位于所述基岛两侧的第一引脚、第三引脚、与所述基岛呈一体结构的第二引脚以及与所述基岛呈断开设置的第四引脚，所述芯片通过导电银胶粘结在所述基岛上，所述第一引脚、第三引脚以及所述第四引脚分别通过金属线与所述芯片电连接。本方案中将第一引脚与第四引脚采用断开式结构，使得可以在基岛上采用导电银胶对芯片进行粘结而不会形成短路，从而可以有效的提高产品散热效果，相对于现有技术中采用非导电性粘结剂的方案，本方案不会生击穿现象，产品稳定性好，质量能够得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 安装 结构 半导体 产品 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010308088.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种波束确定方法、装置、基站及电子设备
- 下一篇：一种球型包裹式活动螺母
