[发明专利]搬运系统在审
| 申请号： | 202010310506.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111834269A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供搬运系统，其构建容易。搬运系统对多个加工装置分别搬运被加工物，其包含：搬运通路，其在多个加工装置的整个范围内设置于加工装置的正上方的空间；无人搬运车，其在搬运通路上行驶，具有收纳部、行驶部、行驶机构、升降机构以及接收机(其接收控制信号)，其中，收纳部具有对被加工物进行收纳的收纳空间，行驶部具有对收纳部进行储存的储存空间，行驶机构设置于行驶部，升降机构配置于行驶部，从上方悬吊收纳部而使其升降，接收机接收控制信号；贮存单元，其具有在从收纳有被加工物的被加工物贮存器向无人搬运车的收纳部交接被加工物时对收纳部进行保持的收纳部保持台以及接收控制信号的接收机。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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