[发明专利]一种低介电常数导热硅胶片及其制备方法在审
| 申请号： | 202010312297.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111378284A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 周腾;吴庆迪;刘晓阳;谢毅 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/36;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数导热硅胶片，包括低介电常数导热粉体、乙烯基硅油、含氢硅油、硅橡胶补强剂、铂金催化剂、抑制剂和硅烷偶联剂；其中，所述低介电常数导热粉体占总质量的40％‑90％，乙烯基硅油占总质量的4％‑59％，含氢硅油占硅油总质量的0.4％‑1％，硅橡胶补强剂占总质量的1％‑4％，铂金催化剂占硅油总质量的0.2％‑1％，抑制剂占硅油总质量的0.01％‑0.03％，硅烷偶联剂占导热粉体总质量的0.1％‑0.6％；所述低介电常数导热粉体的介电常数≤4。本发明还公开了所述低介电常数导热硅胶片的制备方法。本发明的低介电常数导热硅胶片，不但具有普通导热片导热系数高、硬度低、绝缘强度高的特点，可用于热界面填充，还具有普通导热片所不具有的对信号的低干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天脉导热科技股份有限公司，未经苏州天脉导热科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010312297.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
