[发明专利]超薄电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010314097.9 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113543479A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张利华;杨平宇 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种超薄电路板及其制备方法，该方法包括：将基板与隔纸交错层叠放置，其中，基板包括电路板区域以及设置在电路板区域周围的外围区域，电路板区域包括多个电路板单元，每个电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；控制放板机依次抓取基板与隔纸而使基板与隔纸分离，同时控制放板机在每次抓取到基板后，将抓取的基板放置到激光钻孔设备上；控制激光钻孔设备在外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个电路板单元形成连通至少两层导电层的导通孔。本申请所提供的制备方法能够简化超薄电路板的制备工艺，提高超薄电路板的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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