[发明专利]一种芯片、芯片温度检测模块及方法有效
| 申请号： | 202010315244.4 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111443278B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 严波;罗浚洲;王悦;王铁军;李维森 | 申请（专利权）人： | 普源精电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 周达 |
| 地址： | 215163 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本说明书实施例提供一种芯片、芯片温度检测模块及方法。所述芯片温度检测模块包括至少一个温度检测单元、为所述至少一个温度检测单元供电的供电支路和输出端口；温度检测单元包括温度传感元件，以及沿着电流方向设置于所述温度传感元件上游第一预设位置处的第一反馈支路，以及设置在温度传感元件下游第二预设位置处的第二反馈支路；所述第一反馈支路和第二反馈支路分别与所述输出端口连接，以使通过所述输出端口输出所述第一反馈支路反馈的第一电压信号，或通过所述输出端口输出所述第二反馈支路反馈的第二电压信号；其中，所述第一电压信号和所述第二电压信号用于计算所述温度传感元件感测到的温度。上述模块可以实现对芯片温度的准确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 检测 模块 方法 | ||
【主权项】：
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