[发明专利]一种半导体集成电路器件有效
| 申请号： | 202010316332.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354697B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;周建海 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，本发明可通过引脚插条和储放罩，实现相邻金属布线层之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，其具体实施时，只用将元件卡入类形孔，同时将引脚一一对应插入引脚插槽内，如此便可实现对引脚的隔离，且引脚插入后引脚插槽会将引脚全部包裹，即使出现部分区域变细的情况，也不用担心设备的正常使用会受到影响，之后再将若干个金属布线层放入储放罩内便可起到对布线层进行防护和间隔的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
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