[发明专利]一种快速烧结成型银基触头制备方法有效
| 申请号： | 202010316707.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111618297B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;王小军;张石松;李鹏;师晓云;王勇;武旭红;李刚 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;C22C1/05;C22C5/06;C22C29/08;B05D7/22;B05D5/00;B05D5/08;B05D3/10;B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速烧结成型银基触头制备方法，主要包括以下步骤：S1：将碳化钨粉、银粉按所需要求制备的触头型号重量进行称得配比，碳化钨的含量在20～80wt％，其余为银；S2：将称量好的粉末，装入混料机中进行球磨，球磨混合后将混合粉装入石墨模具；S3：将石墨模具放入放电等离子体烧结设备中，预抽真空至10pa以下，进行加热、加压烧结；S4：将烧结制备的毛坯经过少量精加工，即可得到银碳化钨触头。本发明工艺过程简单，生产效率高，成本低，有利于银基触头的推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 烧结 成型 银基触头 制备 方法 | ||
【主权项】：
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