[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法在审
| 申请号： | 202010316910.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111390314A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周凤龙;谷岩峰;赵少伟;刘绪弟;冯守庆;侯星珍;谢伟;敖庆;向川云;卢翔羽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷焊膏使用量的范围；4、控制回流炉的温度，使回流炉底部温区温度比顶部温区温度高5‑15℃。本发明可有效解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升而造成的芯吸现象，以及相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等问题，可有效的降低成本，提高质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fmc 器件 组装 工艺 改进 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010316910.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
