[发明专利]一种再生晶圆加工的处理装置在审
申请号: | 202010320790.7 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111477570A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 丁许 | 申请(专利权)人: | 丁许 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236800 安徽省亳州市经济开*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于再生晶圆技术领域,尤其是一种再生晶圆加工的处理装置,针对再生晶圆加工过程中的去除作业会污染周围设备且效果差的问题,现提出以下方案,包括底座,所述底座的顶部固定有移动导轨,且移动导轨的顶部连接有放置座,所述底座中间位置的上方设置有喷淋机构,且底座两侧位置的上方设置有吸盘取料机构,所述移动导轨设置有两个分别位于底座的两端,所述放置座的顶部开设有圆柱状结构的收纳槽。本发明中,使晶圆在收纳槽内完成表面薄膜、金属和污物的去除作业,避免清洗液溅射至外部造成其它部件的污染,利用抽吸管将清洗液抽回集中处理避免造成资源浪费,通过喷孔和抽吸管使收纳槽内清洗液循环流通而提高冲洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 再生 加工 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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