[发明专利]同轴电缆沾锡方法及沾锡机构在审
| 申请号： | 202010320902.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111403979A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨太全 | 申请（专利权）人： | 广东银钢智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/02;H01R12/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 刘荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡方法及沾锡机构，包括以下步骤：电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；编织屏蔽层沾助焊剂，电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；编织屏蔽层沾锡，电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在编织屏蔽层上；切剥编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在电缆的端部，切断沾有锡的编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，芯线的导体裸露；导体沾助焊剂，电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴电缆 方法 机构 | ||
【主权项】：
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