[发明专利]一种半导体MGP封装自动排胶机有效
| 申请号： | 202010321913.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111430275B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 陆鹰 | 申请（专利权）人： | 上海旌准自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 霍春月 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座，所述底座的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁，所述加长横梁的外壁上滑动连接有滑动件，且滑动件的外壁卡接有输胶管，所述加长横梁的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件，且胶筒组件的顶端外壁和输胶管相连接。本发明中加长横梁设计，比一般传统三维点胶机还多了右侧的排胶行程，也就是排胶点是落在载板之外，可使机台的清洁维护变得更容易，在另一侧设有自动排胶的集胶器，当胶针移至集胶器顶盖开孔处开始排胶时，胶珠可通过开口垂直落入集胶器内容量盛胶胶盒中，当容器中胶量将满时可开启顶盖更换新容器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 mgp 封装 自动 排胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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