[发明专利]基板支撑装置在审
| 申请号： | 202010322025.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112242340A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 朴天英;金盛珍;赵源锡 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一实施例的基板支撑装置包括：支撑框架，包括第一支撑部及第二支撑部，所述第二支撑部的至少一部分与所述第一支撑部相隔；销部件，用于支撑基板的下表面，并且包括与所述第一支撑部结合的多个第一支撑销及与所述第二支撑部结合的多个第二支撑销；以及驱动模块，沿所述基板的所述下表面的法线方向选择性地使所述第一支撑部及所述第二支撑部移动。因此，本发明在不更换设备的情况下能够应用到不同种类的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
