[发明专利]乘法器、乘法运算方法、运算芯片、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202010322268.2 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111522528B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李超;林博;朱炜 | 申请（专利权）人： | 星宸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F7/523 | 分类号： | G06F7/523;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361005 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开提出了一种乘法器、乘法运算方法、运算芯片、电子设备以及存储介质。乘法器包括一个乘数预处理模块、一个编码模块、一个加法模块和一个部分积选择模块，乘数预处理模块，用于根据不同的运算位宽将其接收到的乘数生成不同的编码输入值；编码模块，用于根据不同的编码输入值生成不同的编码值，并根据不同的编码值与接收到的被乘数进行运算得到第一部分积；加法模块，用于根据不同的运算位宽将第一部分积进行对应次数的累加，生成不同的第二部分积。支持多种混合位宽的乘法，面对不同精度的乘法运算时可复用乘法器单元，降低硬件资源的消耗，针对需要实现大量卷积运算、包含多个复杂乘法和加法组合的运算，能有效的减少延时、降低能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 乘法器 乘法 运算 方法 芯片 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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