[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置在审
| 申请号： | 202010324643.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112954892A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金容勳;李承恩;李荣官;金学春 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 板结 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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