[发明专利]一种铝镍半导体引线的制作方法在审
| 申请号： | 202010324798.0 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111489975A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 于忠卫;黄艳艳;张建军;陈二军 | 申请（专利权）人： | 南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 张励 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及铝镍半导体引线生产技术领域，且公开了一种铝镍半导体引线的制作方法，包括以下步骤：第一步：首先将铝镍合金材料准备好，然后检查设备，确定生产设备上没有堆积有杂物，然后启动设备，确定设备是否完好，可以继续正常的工作，该铝镍半导体引线的制作方法，确定好引线长度的时候，切割完毕之后，会有多出的边角料，将这些边角料进行收集，然后将其跟为处理的铝镍合金材料一起进行热处理，进行二次利用加工，且利用切割设备进行切割，切割完毕之后，需要将碎屑收集起来，然后进行统一处理，避免了浪费，避免了现有的半导体引线在切割的时候，会造成边角料的浪费，不能够完全的利用材料，导致浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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