[发明专利]基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导有效
申请号: | 202010324852.1 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111372395B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 赵家庆;罗燕;沈玮;马军伟;陈桂莲 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/09;H01P3/08 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导,包括:对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板,所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层;将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片;将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔;将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合;对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层;将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行,最后进行层压组成形成完整的矩形微波导,加工时间大为缩短。 | ||
搜索关键词: | 基于 多层 lcp 电路板 微波 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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