[发明专利]一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010327243.1 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN113253673B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 周南;张亚旭;封雨鑫;陈焱;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种导体板材边界点定位方法:以导体板材上的任意点为初始点,根据初始点对边界点定位的寻边方向,确定定位障碍;定位障碍包括多个,并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行,定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿;任选一个定位障碍作为基准障碍,获取基准障碍的坐标,并计算两个相邻定位障碍之间的间距,其中各个定位障碍之间的间距相同;根据初始点的坐标、基准障碍的坐标及间距,确定初始点与定位障碍之间的相对位置,并且根据相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点,起始点位于两个相邻定位障碍之间;将切割喷头移动至起始点进行边界点定位。本申请能够提高寻边准确性。
搜索关键词: 一种 导体 板材 边界 定位 方法 控制器 装置 存储 介质
【主权项】:
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