[发明专利]OLED背板弯折区、背板的制作方法、OLED背板以及OLED面板在审
| 申请号： | 202010328035.3 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111490056A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 姜龙;宋亮;赵吾阳;欧飞;彭军;廖鹏宇;李佳成;季雨菲;程浩;何小丽 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种OLED背板弯折区的制作方法，包括以下步骤：在柔性基底上形成有源区、栅极绝缘层、栅极和层间介电层；在层间介电层上形成第一光刻胶层并图案化，露出待形成弯折区对应的层间介电层表面；对露出的层间介电层进行第一刻蚀，形成凹槽，其中，所述第一光刻胶层的厚度被形成为能够使得所述第一刻蚀至少贯穿至所述柔性基底表面。本发明不仅降低了生产成本以及生产原料，并且简化了制作过程，相应的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | oled 背板 弯折区 制作方法 以及 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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