[发明专利]一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置在审
| 申请号： | 202010328342.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111489992A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 袁广才;李海旭 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置，涉及显示技术领域。本发明通过提供光线控制结构，在光线控制结构上形成解离胶层，将Micro LED芯片设置在解离胶层上，在光线控制结构远离解离胶层的一侧提供目标光线，并控制光线控制结构中的目标区域透光，使得目标光线穿过目标区域照射到解离胶层上，以将目标区域处对应的Micro LED芯片转移至待转基板上。通过光线控制结构使得施加的目标光线选择性透过并照射到解离胶层上，则目标区域处的解离胶层解离，目标区域处的Micro LED芯片可转移到待转基板上，从而实现Micro LED芯片的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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