[发明专利]压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质有效
| 申请号： | 202010329755.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111487011B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙延娥;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L27/00 | 分类号： | G01L27/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质，所述压力芯片的烘烤方法包括获取压力芯片的当前烘烤参数，并根据预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系，获得所述当前烘烤参数对应的变化值，其中，所述变化值为压力芯片进行烘烤前的精度值与烘烤后的精度值之间的差值，以在所述当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围内时，确定所述压力芯片处于稳定状态，即本发明提供的技术方案可以通过获取当前烘烤参数，并以预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系获得当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围以确定所述压力芯片处于稳定状态，从而加快压力芯片的恢复时间以及生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 芯片 烘烤 方法 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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