[发明专利]一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头在审
| 申请号： | 202010329763.6 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111347576A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张金贤;石锡祥 | 申请（专利权）人： | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，包括PCD复合材质的钻杆，钻杆的端部形成有先端角，且钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽形成无刃带结构。本发明在钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽，且不在钻杆上加工刃带，使钻杆形成无刃带结构，在一定程度上提升了钻杆的刚性强度，且在钻孔过程中，该无刃带结构的钻杆在孔洞内壁磨削过程中受力较为均匀，通过钻杆与孔壁的磨削作用使得孔壁光滑度高，无损伤层，孔壁质量大大提高，能满足半导体孔位加工高质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 钻孔 用无刃带型 pcd 钻头 | ||
【主权项】：
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