[发明专利]一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜在审

专利信息
申请号: 202010330632.X 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111421930A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 周成;向小玲 申请(专利权)人: 无锡睿穗电子材料科技有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/02
代理公司: 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 代理人: 陶涛
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于保护膜技术领域,具体涉及一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。该适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜,包括基材膜,所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。其有益效果是:解决了现有技术中存在的不足,使其具有廉价、耐化学品性和耐热性且厚度均匀的性能,且在进行高温冲压时能发挥柔软性,因此也可以作为缓冲膜发挥作用。
搜索关键词: 一种 适用于 多层 印刷 电路板 制造 工艺 保护膜
【主权项】:
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