[发明专利]集成电路及形成半导体结构的方法在审
申请号: | 202010330749.8 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111863805A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/092;H01L29/06;H01L21/822;H01L21/8238 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 谢强;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开实施例提供一种集成电路及形成半导体结构的方法。环绕式栅极纳米线晶体管具有垂直堆叠的多个纳米线通道、包裹纳米线通道的第一栅极介电层与包裹第一栅极介电层的第一栅极电极。环绕式栅极纳米片晶体管具有垂直堆叠的多个纳米片通道、包裹纳米片通道的第二栅极介电层与包裹第二栅极介电层的第二栅极电极。平面装置具有平面通道、在平面通道上的第三栅极介电层与在第三栅极介电层上的第三栅极电极。第一与第二栅极介电层具有相同厚度。第三栅极介电层比第一和第二栅极介电层厚。纳米线通道与纳米片通道的宽度是小于平面通道的宽度。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 形成 半导体 结构 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的