[发明专利]一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板有效
| 申请号： | 202010332203.6 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112968105B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 吴志益;朱阳波 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板，先在芯片安装凹槽内设置有绝缘膨胀垫片，再将Micro LED芯片转移至绝缘膨胀垫片上，通过加热控制绝缘膨胀垫片发生规则的膨胀，从而实现Micro LED芯片的对位，能够以高效率实现高精度的巨量转移，保证Micro LED芯片与发光基板之间能够实现有效电连接。把Micro LED芯片放置于芯片安装凹槽内的过程中，不需要严格控制Micro LED芯片的落点位置，只需要使得第一芯片电极和第二芯片电极分别位于绝缘膨胀垫片的两侧，再通过加热控制绝缘膨胀垫片发生规则的膨胀，即可实现Micro LED芯片的对位。此时，再进一步进行预绑定和固化操作，就能以低成本保证Micro LED芯片与发光基板之间能够实现有效电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 巨量 转移 方法 显示 背板 | ||
【主权项】：
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