[发明专利]一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法有效
| 申请号： | 202010333331.2 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111509107B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福;官婷 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;唐玲 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，属于半导体倒膜技术领域，包括以下步骤：S1.将承载大蓝膜上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒，且晶体的背面与承载大蓝膜粘黏连接；S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板盖在切割后产品的正面上，此时隔板的背面与单个晶粒的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒与隔板上的通孔对齐，并使承载大蓝膜上其它的单个晶粒均被隔板遮挡；S3.将比通孔端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜粘黏在隔板的正面上，使过渡承载膜对通孔端口处进行遮覆。本发明通过对承载大蓝膜上每个单个晶粒的快速分离并对分离后单个晶粒的快速倒膜，提高对切割后单个晶粒的分离以及倒膜的效率，为单个晶粒的封装使用提供方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 分离 方法 | ||
【主权项】：
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