[发明专利]芯片结构和传感器有效
| 申请号： | 202010342064.5 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111463175B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片结构和传感器，所述芯片结构包括：安装座，具有安装面，所述安装座背向所述安装面的一侧凹设有凹槽；电容组件，设于所述安装面，所述电容组件位于所述凹槽于所述安装面的投影范围内；信号处理电路，所述信号处理电路与所述电容组件电连接。本发明旨在减小芯片结构对封装应力的敏感度，从而降低芯片结构的封装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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