[发明专利]激光检测单元电路、激光检测集成电路及半导体芯片在审
| 申请号： | 202010343781.X | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113640641A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;戴山彪;肖青;孙东昱;张亚双 | 申请（专利权）人： | 中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/265 | 分类号： | G01R31/265;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 401336*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光检测单元电路、激光检测集成电路及半导体芯片。包括：光敏器件、通路开关器件和反相器件，光敏器件为MOS管；通路开关器件的第一端与第一电压端连接，通路开关器件的第二端与所述通路开关器件的第三端连接，通路开关器件的第三端与光敏器件的第一端连接，光敏器件的第二端与光敏器件的第三端连接，光敏器件的第三端与第二电压端连接，反相器件的输入端与光敏器件的第一端连接；其中，光敏器件在感应到激光照射的情况下，光敏器件的第一端与光敏器件的第三端的导通状态发生变化，且光敏器件的第一端的电压发生高低转换，以使反相器件输出第一报警信号。本发明实施例能够提高激光检测单元电路其自身的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 检测 单元 电路 集成电路 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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