[发明专利]一种易于拾取的晶圆切割膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202010344617.0 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111500206A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 柯跃虎;诸葛锋;宋亦健;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/14;C09J123/20;C09J11/06;C09J163/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体晶圆处理技术，更具体地，本发明涉及一种易于拾取的晶圆切割膜及其制备方法。一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜，按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂80‑120份、光引发剂1‑7份、交联剂2‑10份。本发明提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，可以提高加工器件的拾取性能，又不会造成初粘力与剥离强度较低，不容易出现脱落，可以实现在切割过程中提高切割膜的粘着力，同时在捡取的过程中降低切割膜的粘着力，可以获得高扩张性、低颈缩且操作性良好的切割膜可以提高切割过程中提高切割膜的粘着力，同时避免切割过程中崩裂，可减少晶片的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 拾取 切割 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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