[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202010347643.9 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN112996223A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 李亮制;朴贤耕;张晶勋 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙丽妍;张红
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一积聚结构,设置在所述芯层的所述第一表面上;第二积聚结构,设置在所述芯层的所述第二表面上;以及第一贯穿部,贯穿所述第一积聚结构和所述芯层,并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中,所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部,并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
暂无信息
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