[发明专利]一种抑制电路板电磁干扰的结构和电路板

摘要

本发明涉及电路板技术领域。本发明公开了一种抑制电路板电磁干扰的结构，电路板为多层电路板，至少包括一对电源层与地层，电源层与地层之间为基板介质，还包括多个间隔嵌设在基板介质内的噪声抑制单元，噪声抑制单元周期性地分布在基板介质内，所述噪声抑制单元包括高介电常数的薄膜单元和金属柱，所述薄膜单元的第一表面与电源层或地层连接，所述薄膜单元的第二表面与金属柱的第一端面连接，所述金属柱的第二端面与地层或电源层连接。本发明构成了一种增强型介质EBG(电磁带隙)结构，增强了EBG介质单元的容性，降低了薄膜单元的介电常数要求，提高了电磁干扰抑制带宽，可有效抑制噪声电磁波在电源层和地层之间的传播。