[发明专利]半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备有效
| 申请号： | 202010349156.6 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111524845B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周法福;刘耀琴;黄扬君;肖托 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;F27B1/20;F27B1/21;F27B1/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的半导体加工设备的晶片传输方法和半导体加工设备，该方法包括以下步骤：S1、工艺完成后，扫描工艺承载装置上的晶片，获取工艺后晶片队列；S2、基于工艺后晶片队列中的异常晶片，将工艺后晶片队列重新划分为晶片输出序列；S3、按照晶片输出序列控制多指机械手和/或单指机械手传输工艺装载装置上的晶片，对于连续排列的数量大于或等于多指机械手的手指数量的正常晶片，使用多指机械手或者配合使用多指机械手和单指机械手对其进行传输；对于连续排列的数量小于多指机械手的手指数量的正常晶片，使用单指机械手对其进行传输；对于异常晶片，不对其进行传输。本发明提供的上述晶片传输方法，可以有效提高传输效率，实现统一管理和调度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 晶片 传输 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010349156.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
