[发明专利]一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备有效
| 申请号： | 202010349394.7 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111554583B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张华龙;李华伟;罗小林 | 申请（专利权）人： | 深圳芯邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/498;G06V40/12 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 常忠良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种指纹芯片模组制备方法，包括：提供一基板；在基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个导电柱与指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；在指纹晶圆表面和基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；在塑封层上的两个导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。本申请通过导电柱和在指纹芯片的对应区域涂覆涂层即导电油墨代替传统的外部金属环，利用导电油墨增加了导电面积，将Touch key芯片待机唤醒用的金属环省去，结构简单，进而提升产品的良率。本申请同时还提供了一种指纹芯片模组和电子设备，均具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 模组 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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