[发明专利]一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组在审

专利信息
申请号: 202010351109.5 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111430344A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 梁高华;邓赞红;李科;刘智勇;李徽阳 申请(专利权)人: 广东三橙电子科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;黄家豪
地址: 528000 广东省佛山市南海区丹*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种COB显示模组的封装方法及COB显示模组;其中方法包括步骤:把装有LED发光芯片的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置;在预设温度环境下施压得到COB显示模组;待透光胶层重新凝固后,按产品要求对所述COB显示模组进行修整;其中透光膜的熔点比透光胶层的熔点高,预设温度在透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点;透光膜朝向透光胶层的一面涂抹有助粘剂或进行过电离表面处理;COB显示模组包括采用所述COB显示模组的封装方法封装方法封装在一起的电路板、透光胶层、透光膜;该COB显示模组和方法可保证形成的胶层厚度各处均匀,且工艺简单、生产效率高、成本低、环保。
搜索关键词: 一种 cob 显示 模组 封装 方法
【主权项】:
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