[发明专利]用于制造半导体模块的方法在审
| 申请号： | 202010354558.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111883435A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | C·卢伊;F·莫恩;J·舒德雷尔 | 申请（专利权）人： | 奥迪股份公司;ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L21/68;H01L23/12;H01L23/18;H02M7/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 汪勤;吴鹏 |
| 地址： | 德国因戈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造半导体模块(1)的方法，包括以下步骤：提供支承板(2)和基底(3)，在支承板(2)或基底(3)的表面(8)上设有结合层(7)；在支承板(2)或基底(3)的多个没有结合层(7)的粘结区(10)中施加粘结剂(9)；通过使基底(3)和支承板(2)与结合层(7)和粘结剂(9)接触来将基底(3)定位在支承板(2)上；通过熔化或烧结结合层(7)使基底(3)和支承板(2)通过结合层(7)连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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