[发明专利]数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质有效
申请号: | 202010354671.3 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111644734B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 李平;邱荣;高尧 | 申请(专利权)人: | 成都华远焊割设备有限公司 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 张超 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种数控等离子切割方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法包括获取割枪的空程剩余距离和预设定位范围,当空程剩余距离大于等于预设定位范围,则获取有效提枪高度,基于实际空程距离的中点建立直角坐标系,获取当前移动横坐标,确定空程起点横坐标和空程终点横坐标,当实际空程距离不大于有效提枪高度,则通过第一抛物轨迹方程控制割枪移动,当实际空程距离大于有效提枪高度,则选择对应的混合轨迹方程控制割枪移动,当割枪移动到空程终点横坐标对应的位置,则基于切割指令并控制割枪进行降枪操作完成后续切割操作,实现割枪的竖直移动和水平移动同时进行,有效缩短割枪移动时间,提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 数控 等离子 切割 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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